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TO-Pakete

●Materialien: Im Allgemeinen wählen wir aus einer Vielzahl von Metallen, die stark von der verwendeten Herstellungsmethode abhängt

●Kompressionsdichtungen: Kompressionsdichtungen bestehen aus kaltgewalztem Stahl, zB AISI1010

●Abgestimmte Dichtungen: Während aufeinander abgestimmte Dichtungen hauptsächlich aus Kovar (ASTM-F15) und Alloy 52 (ASTM-F30) bestehen


Produktdetail

Im Allgemeinen sind TO-Packages, auch bekannt als Transistor Outline-Packages, eine zweiteilige Konstruktion; ein TO-Header und ein TO-Cap. Der Kopfteil stellt sicher, dass die hermetisch abgedichteten Komponenten Strom erhalten, während die Kappe die Übertragung optischer Signale erleichtert. TO-Packages bilden das Rückgrat für den Einbau verschiedenster optischer und elektronischer Komponenten von der elektronischen Grundschaltung bis hin zu Halbleitern. Durch das Gehäuse herausgezogene Leitungen versorgen die abgedichteten Komponenten mit Strom. Die Leistungsfähigkeit dieser Komponenten im Kern von TO-Packages wie Foto- und Laserdioden ist von zentraler Bedeutung, da Umwelteinflüsse Korrosion verursachen können, die wiederum zum Ausfall des gesamten Bauteils führen kann. Die umfangreiche Erfahrung von Jitai mit Hermetizität bringt eine Vielzahl von Verkapselungstechniken mit sich, die den Schutz der versiegelten Komponenten gewährleisten und dass sie in der Lage sind, ihre beabsichtigte Funktion innerhalb des mikroelektronischen Gehäuses über Jahre hinweg zu erfüllen. Wir fertigen eine breite Palette konventioneller Formen und Größen von TO-Paketen. Unsere F&E-Abteilung verfügt auch über umfassende Fähigkeiten, um mit Kunden an kundenspezifischen Lösungen zu arbeiten. Unsere hauseigene Beschichtungsabteilung vervollständigt den Produktionsprozess und bietet unseren Kunden eine Vielzahl von stromlosen und elektrolytischen Beschichtungsoptionen, darunter Ni, Ni-Au und Ni-Ag.


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